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Erschienen in:
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2014 | OriginalPaper | Buchkapitel

Vergussmassen für die Mikroelektronik – Zuverlässig, flexibel und effizient

verfasst von : Tobias Königer, Dr.

Erschienen in: Leichtbau-Technologien im Automobilbau

Verlag: Springer Fachmedien Wiesbaden

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Für das anwendungsgerechte Packaging von mikroelektronischen Komponenten in Anwendungen mit aggressiven Umgebungseinflüssen durch Kraftstoffe, Öle oder Vibration und Temperaturbelastung bedarf es des Einsatzes zuverlässiger Vergussmassen. Diesem Anspruch gerecht werden weiterentwickelte Materialien auf Basis säureanhydridvernetzender Epoxidharze.

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Metadaten
Titel
Vergussmassen für die Mikroelektronik – Zuverlässig, flexibel und effizient
verfasst von
Tobias Königer, Dr.
Copyright-Jahr
2014
Buch
Leichtbau-Technologien im Automobilbau

Print ISBN: 978-3-658-04024-6

Electronic ISBN: 978-3-658-04025-3

Copyright-Jahr: 2014

DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-658-04025-3_5

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    Bildnachweise